智畅行科技资讯网
首页 > 行业资讯 > 打破台积电独霸格局联电拿下高通芯片先进封装大单

打破台积电独霸格局联电拿下高通芯片先进封装大单

12月17日消息,据媒体报道,联电夺得高通高性能计算(HPC)产品的先进封装大单,预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场,甚至包括HBM的整合。

同时,这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。

联电未对单一客户做出回应,但强调先进封装是公司重点发展的方向,并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。

目前,联电在先进封装领域主要供应中介层(Interposer),应用于RFSOI制程,对营收贡献有限,不过高通的这一订单为联电打开了新的商机。

知情人士透露,高通计划以定制化的Oryon架构核心委托台积电量产,并委托联电进行先进封装,预计将采用联电的WoW Hybrid bonding制程。

分析认为,高通采用联电的先进封装技术,将结合PoP封装,取代传统锡球焊接封装模式,缩短芯片间信号传输距离,提升芯片计算效能。

联电具备生产中介层的设备和TSV制程技术,满足了先进封装制程量产的先决条件,这也是高通选择联电的主要原因。

高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产,并在2026年进入量产阶段。

标签:

上一篇 目录 下一章

猜你喜欢

科技行业资讯 存储巨头铠侠正...
据报道,铠侠已在东京证券交易所正式挂牌上市,初始价格为每股1440日元,涨幅一度高出其发行价格约12%,最终收盘价为每股1606日元,上涨10.28%,市...
科技行业资讯 天翼云2024...
C114讯 12月18日消息(水易)来自中国电信阳光采购网消息,天翼云2024年白盒交换机采购项目拟采取直接采购,直接采购供应商为浪潮电子信息产业股份有限...
科技行业资讯 多部重量级影片...
农历新年脚步临近,全球第二大电影市场已然酝酿着一场激烈的票房争夺战。多部备受影迷和市场期待的影片宣布加入春节档,中国最“吸金”的假日档期将迎来“神仙打架”...
科技行业资讯 国游首次斩获T...
全球游戏的舞台上,从此多了一个国产身影。12月13日,被誉为“游戏界奥斯卡”的TGA获奖名单揭晓,国产游戏《黑神话:悟空》荣获&l...

强力推荐